SS研:HPCM2001「コンピュータ開発におけるCAE技術の現状」

「コンピュータ開発におけるCAE技術の現状」(9/18)



これはノートPCのCPU冷却に使われるファン付きヒートシンクの熱流体シミュレーションです。多数のピンからなるヒートシンクは発熱源のCPUに取り付けられます。格子状に並んだピン(ピンフィン)の間を、空気がファンにより引っ張られ、冷却が行われます。羽根の形状による空気の流れ、つまり旋回流をシミュレーションすることで、限られたファン寸法におけるファン性能の最大化を実現しています。またフィン形状、フィン個数、フィン配置を変化させ、空気抵抗、冷却性能のシミュレーションを行い、ヒートシンク形状の最適化も行っています。ノートPCに使われるCPUの発熱量はますます増大してますが、シミュレーションを用い、冷却用ファン付きヒートシンクを開発して対応しています。

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