これは携帯電話全体のシミュレーションモデルです。 携帯して使われるため、落下させる機会も多く、耐衝撃性を非常に要求される機器です。
新たに2つ折りの携帯電話が普及しており、ジョイントの強度設計が重要になっています。 2つ折りを振り開きする利用者もおり、強固なジョイントの設計が必須です。 また携帯電話はポケットに入れて持ち運びされることも多く、ケースが捩じられたり、曲げられたりします。 そのようにケースに力が加わり、ケースが変形した時でも、電極のクリアランスを取る必要があります。 これら設計のため、構造シミュレーションを使っています。
携帯電話は歩きながら使われることも多く、ノートPCと比べ高いところから落下することが多い。 そのため地面に衝突した時、非常に大きな衝撃がケースに加わります。 この衝撃を緩衝し、液晶表示が壊れないような構造を設計するため、衝撃シミュレーションを行います。 また衝撃は内部に伝わり、実装されているプリント基板を大きく変形し、LSIパッケージとプリント基板の半田接合に大きな歪みを発生させます。 この衝撃によるプリント基板の変形で、半田接合が破壊しないように、衝撃シミュレーションを用い、実装設計を行います。
|
