News Letter「コンピュータ開発におけるCAE技術の現状」(5/18)

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富士通ではCAE技術による開発期間の半減に取り組んでいます。 実現のため、CAE技術を開発の業務プロセスに組み込み、トラブルの事前回避、試作レス、試行錯誤の撲滅を図っています。 組み込みに当たって、電子機器開発に必要なCAD、CAE、CAMの連携を強化した。 特に、三次元CAD(3D-CAD、PCAD)を中心に、電気系のECAD/ECAE、機械系のPCAE、CAMへの連携です。

三次元CADを用いてコンセプト設計を行い、それを元に回路のノイズ、電磁波の放射(ACCUFIELD:当社開発アプリ)のシミュレーションを行います。 また、熱流体(冷却設計)、衝撃・振動(構造設計)、伝送特性(部品設計)、樹脂流動(製造検証)のシミュレーションを行います。

FJVPS(当社開発アプリ)は、三次元CADと連携し、開発の節目で行われるデザインレビュー(DR)で効果を発揮してます。
 

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