SS研:HPCM2001「コンピュータ開発におけるCAE技術の現状」

「コンピュータ開発におけるCAE技術の現状」(15/18)



製品開発における解析の状況を見ると、解析が大規模化してきたことが挙げられます。従来は部品規模の解析が大半を占めていましたが、装置規模の解析が大半を占めるように変化しています。熱流体解析では、ヒートシンクの性能設計からノートPC装置の冷却設計へ移ってきています。プリンタでは定着ローラの加熱制御設計からプリンタシステム全体の冷却設計へ移ってきています。構造解析では、コネクタ、基板の強度解析から装置の強度解析へ移ってきています。またLSIやMCM(Multi Chip Module)では、微細化の進展が続いており、接合端子/パターン密度の増加により解析規模が増大しています。これらの原因で解析規模が増大し、シミュレーションの実行が長時間化しています。

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