SS研:HPCM2001「コンピュータ開発におけるCAE技術の現状」

「コンピュータ開発におけるCAE技術の現状」(17/18)



現在、携帯電話・磁気ディスクの衝撃解析では高精度化が求められており、将来、メッシュサイズを更に細かくする必要があります。また現在、BGAの微細化も続いており、将来、端子数が更に増加すると考えられます。現在の計算機の使用をこのまま続けると、すぐ、携帯電話の衝撃解析では10万要素で336時間、磁気ディスクの衝撃解析では5万要素で168時間になることが予想されます。またBGAの熱疲労寿命解析では、端子増加により5万要素で288時間になることが予想されます。しかしながら、シミュレーションを設計に活用するには、TAT(Turn Around Time)は半日の12時間が限度であり、クロックの速い、並列処理可能な計算機の導入が必須です。

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